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[发明专利]一种用于U型槽墙体裂缝控制的灌缝装置-CN202310371069.4在审
发明人：马海龙;丁建州 -专利权人：中建八局第二建设有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： E02B5/02 文献下载
摘要：本发明涉及建筑施工技术领域，具体为一种用于U型槽墙体裂缝控制的灌缝装置，包括搭接架，所述搭接架的底部设有灌封组件，灌缝组件内部浇注的填缝物料对相邻两块U型槽墙体之间缝隙填充，搭接架的表面设置有混料机构，混合填缝物料，搭接架的表面设有输料组件，抽提混料机构内部的填缝物料投入灌封组件中；有益效果为：本发明提出的用于U型槽墙体裂缝控制的灌缝装置将搭接架搭接在两组U型槽墙体的拼接处，填缝物料沿着灌封组件渗流，避免填缝物料四处散落，即灌封组件对填缝物料封挡，使得填缝物料沿着两组U型槽墙体拼装处流动，确保了填缝物料固化后的美观。
一种用于墙体裂缝控制装置

[发明专利]一种弹载产品抗过载灌封工艺-CN202111514158.7有效
发明人：刘雪颖;黄科;章圣长;余正冬;唐琳;赵云;马明凯 -专利权人：成都瑞迪威科技有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： F42B33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种弹载产品抗过载灌封工艺，属于弹载技术领域，其特征在于，包括以下步骤：a、先使用硅橡胶对弹载产品上的缝隙进行封填，缝隙封填完后，开始配制环氧树脂AB型灌封胶；b、将制备得到的环氧树脂AB型灌封胶倒入针筒中；c、将弹载产品固定在振动仪上，开启振动仪，再将环氧树脂AB型灌封胶匀速注入弹载产品内部；d、核实灌封量和灌胶状态达到要求后，再将弹载产品从振动仪上取下，移至高温箱中放置，待环氧树脂AB型灌封胶完全凝固硬化后取出，最后清理弹载产品填缝用的硅橡胶，完成弹载产品灌封。本发明整个灌封操作简单易行，能够有效提高灌封效率，且在灌封过程中能够保持灌封均匀性，提高灌封质量和灌封效果。
一种产品过载工艺

[发明专利]多芯片倒装焊三层封装结构的底填灌封方法-CN202110377493.0在审
发明人：熊化兵;李金龙;胡琼 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片倒装焊三层封装结构的底填灌封方法，包括：制作多芯片倒装焊三层封装结构，并使其整体温度保持在100℃～120℃；采用送胶针管从三层封装结构侧面的缝隙处伸入并注入灌封胶；当三层封装结构四周的侧面均可见灌封胶时，停止注入灌封胶；停止加热；将三层封装结构放入烘箱中进行灌封胶胶体固化。本发明中，灌封胶进入三层封装结构后在热力作用下能够获得很低的粘度和良好的流动性，通过毛细管虹吸作用自然流散，均匀在缝隙中扩散，有效避免在缝隙中形成空洞，解决了三层封装结构的灌封工艺难题，并能一次性实现芯片底部填充与封装体灌封；灌封后三层封装结构四面缝隙处灌封胶流散均匀圆润，无需后续进行加工或打磨。
芯片倒装三层封装结构底填灌封方法

[实用新型]无磁水表-CN201822123242.6有效
发明人：张涛;周付山;郑仕华 -专利权人：武汉易维电子科技有限公司
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： G01F15/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种无磁水表，包括水表本体、底盖、透明罩以及顶盖，所述底盖安装于所述水表本体的表头，且其内形成有朝上开口的容纳腔，所述透明罩盖合所述容纳腔的开口设置，所述顶盖设于所述透明罩的上方且与所述底盖固定，所述顶盖贯设有通孔，其中，所述容纳腔内固定有电性连接的控制电路板和感应电路板，且所述容纳腔内填设有灌封胶。本实用新型提供的技术方案中，所述控制电路板和所述感应电路板均安装于所述容纳腔内，通过在所述容纳腔内填设灌封胶，以及在所述容纳腔的开口处设置所述透明罩和所述顶盖，从而提升了所述无磁水表的密封性能。
容纳腔顶盖无磁水表透明罩底盖本实用新型感应电路板控制电路板水表本体灌封胶电性连接开口设置密封性能透明罩盖开口处内固定表头朝上通孔开口

[实用新型]一种市政桥梁的桥梁填缝装置-CN202122947968.3有效
发明人：吕计才;朱建军;杨洪镅;郭强;孙志文;周俊鹏 -专利权人：山西诚信市政建设有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： E01C23/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及桥梁建设技术领域，尤其为一种市政桥梁的桥梁填缝装置，包括：底盘，所述底盘的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内腔固定连接有加热装置，所述底盘的顶部固定连接有箱体。本实用新型通过活动块向下运动将灌封胶挤至弯管的内部，通过喷头将灌封胶排至裂缝中，从而达到填补裂缝的目的，使得该市政桥梁的桥梁填缝装置具备自动加热和自动搅拌的优点，在实际使用过程中，通过搅拌叶和加热装置的设置，搅拌叶能够对加热后灌缝胶进行搅拌，使得填缝胶更加具有粘性，加热装置可以为电磁炉，通过加热装置对灌缝胶进行加热，避免在填缝过程中，灌缝胶发生凝固的问题，无需人工手动对灌缝胶进行加热和搅拌。
一种市政桥梁装置

[发明专利]模组化导热测温传感器-CN201910122171.4在审
发明人：隋中華 -专利权人：兴勤（宜昌）电子有限公司
申请日： 2019-02-19 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：模组化导热测温传感器，包括底座，引脚、NTC及封胶；所述底座上设有灌胶槽，NTC置于灌胶槽内并与引脚焊接成一体，封胶对灌胶槽填封。本发明提供的模组化导热测温传感器，避免导热性能不佳或易裂片等现象。
导热测温传感器灌胶槽模组化封胶引脚底座导热性能裂片填封焊接

[发明专利]一种灌封设备-CN202211390000.8在审
发明人：潘月;赵阔;张栎方;葛俊昂;徐璐 -专利权人：浙江新纳陶瓷新材有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种灌封设备，包括：灌封装置，灌封装置包括灌封上台和灌封下台，灌封下台用于放置待灌封的灌封件，灌封上台内盛放有待填充的物料，用于向待灌封的灌封件内灌封待填充物料；灌封上台与灌封下台至少一者可升降，以靠近或者远离彼此，从而便于物料被挤压到灌封件内。以待灌封的灌封件为已打孔的生瓷片，物料为电子浆料为例，使用时，将生瓷片置于灌封下台上，驱动灌封上台与灌封下台向靠近彼此的方向运动，通过灌封上台向生瓷片上的导电通孔内填充电子浆料，并挤压电子浆料到导电通孔内本发明实现了对用于制作陶瓷封装基座的生瓷片的灌封，避免了印刷式填充造成的凹坑问题，提高了生产效率及填孔合格率。
一种设备

[实用新型]模组化导热测温传感器-CN201920210765.6有效
发明人：隋中華 -专利权人：兴勤（宜昌）电子有限公司
申请日： 2019-02-19 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：模组化导热测温传感器，包括底座，引脚、NTC及封胶；所述底座上设有灌胶槽，NTC置于灌胶槽内并与引脚焊接成一体，封胶对灌胶槽填封。本实用新型提供的模组化导热测温传感器，避免导热性能不佳或易裂片等现象。
导热测温传感器灌胶槽模组化封胶引脚底座本实用新型导热性能裂片填封焊接

[发明专利]电池控制单元灌封结构及封装方法-CN201710147266.2有效
发明人：阮生甡;龙超 -专利权人：宁德时代新能源科技股份有限公司
申请日： 2017-03-13 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种电池控制单元灌封方法，包括以下步骤：1)提供至少一侧敞开的底壳；2)将印刷电路板安装在底壳上；3)在底壳的至少一个敞开侧安装工装治具，使得底壳和工装治具共同围成可容置灌封胶的容置空间；4)向容置空间中注入灌封胶，待灌封胶固化后移除工装治具；以及5)安装上盖，得到电池控制单元灌封结构。与现有技术相比，本发明电池控制单元灌封方法具有以下优点：1)简化了底壳模型、产品结构和工艺，节约了成本；2)灌封范围不受产品限制，可设计成各种形状的灌封结构；3)通过工装治具拼接形成的空隙减少了灌封胶固化后内部气泡的产生，提高了灌封性能；4)减轻了灌封结构的重量。此外，本发明还公开了一种电池控制单元灌封结构。
电池控制单元结构封装方法

[实用新型]一种可拆卸式灌封工装-CN201922450711.X有效
发明人：任志刚;林英哲;吴立华;董继勇 -专利权人：南京磁谷科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H02K15/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可拆卸式灌封工装，包括一对灌封半筒、内腔、底盖板和心管，灌封半筒底部与底盖板固定连接，灌封半筒内部同轴设有内腔，内腔底端和底盖板之间有间隙，内腔内部同轴设有心管，灌封半筒和内腔之间组成一圆柱形灌封空腔，心管的底端穿过内腔底端的间隙与灌封空腔连通；灌封空腔内设有待灌封的定子，定子与灌封半筒之间为过渡配合，定子的铁芯端面与灌封半筒的止口面贴合。本实用新型采用电机定子壳外立式灌封，避免了壳内灌封造成的工艺时间成本高、生产率低下的现象；同时灌封半筒的连接凸台之间通过螺栓锁紧固定，灌封结束后拆下螺栓即可拆卸工装，解决了壳外灌封脱模困难的问题。
一种可拆卸式灌封工装

[实用新型]适用于多种型号的变压器灌封定位工装-CN201920043054.4有效
发明人：侯庆凯;王俊强;范仕双 -专利权人：昆山德颂工业自动化科技有限公司
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于多种型号的变压器灌封定位工装，包括固定块定位板、Z型块定位板、外壳定位板、密封块及底模灌封板，固定块定位板平行设置于底模灌封板上方，固定块定位板与底模灌封板之间对称设有两个外壳定位板，外壳定位板与固定块定位板及底模灌封板垂直，外壳定位板上端面与固定块定位板螺接，下端面与底模灌封板螺接，固定块定位板上与外壳定位板垂直的侧壁上螺接有Z型块定位板。本实用新型适用于多种型号变压器的灌封工装，减少了定位工装种类，定位准确，通过密封块和密封圈避免了灌封树脂时发生泄漏的风险，提高了灌封后产品质量。
定位板灌封固定块底模本实用新型定位工装变压器密封密封圈定位板螺定位准确灌封树脂平行设置垂直的上端面下端面工装板螺侧壁螺接对称泄漏垂直

[实用新型]LED点光源-CN201921238799.2有效
发明人：罗紫全;李光伟 -专利权人：深圳爱克莱特科技股份有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种LED点光源，包括底盒、LED基板、LED灯珠和灯罩，LED基板上组装有罩盖住LED灯珠的透光罩，透光罩的一端的端面为出光面，底盒内依次填充有将透光罩除出光面之外的部分和LED基板均淹埋住的第一灌封胶以及淹埋住第一灌封胶和透光罩的出光面的第二灌封胶，第一灌封胶为不透明灌封胶，第二灌封胶为透明灌封胶。本实用新型实施例通过在底盒内依次填充有将透光罩除出光面之外的部分和LED基板均淹埋住的不透明的第一灌封胶以及淹埋住第一灌封胶和透光罩的出光面的的透明的第二灌封胶，不透明灌封胶可有效阻止LED灯珠从透光罩的侧面出光，光线仅能依次穿过透光罩的出光面及外侧填充的第二灌封胶后射出，解决灌封胶防水引起的色温偏差。
灌封胶透光罩出光面不透明底盒填充本实用新型透明灌封胶侧面出光色温偏差灯罩透明的射出罩盖防水组装穿过

[发明专利]利于芯片底封胶爬胶高度均匀的处理方法和处理系统-CN202010287384.5在审
发明人：季洪虎;李文桃;潘浴宇 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种利于芯片底封胶爬胶高度均匀的处理方法和处理系统，所述处理方法包括：根据待封装芯片的规格参数，计算芯片封装所需底封胶的总量，规格参数包括：裸芯片的数量、单个裸芯片的长度、单个裸芯片的宽度、焊点的数量、单个焊点的半径、单个焊点的高度、底封胶的溢出高度和底封胶的溢出宽度；将底封胶的总量分为两个部分，其中一部分为芯片的对角的点胶量，剩余部分为芯片的填胶边的填胶量；根据填胶量在填胶边进行胶水填充本申请的方法通过改变现有填胶方式，将底封胶的量分为两部分，在填胶边进行“一”字型填胶后，在填胶边的对边的对角进行点胶，解决了爬胶高度不均匀的问题，提高了产品的可靠性。
利于芯片底封胶爬胶高度均匀处理方法系统

[实用新型]环形变压器的灌封结构-CN201120055051.6无效
发明人：张世军 -专利权人：苏州正意电材股份有限公司
申请日： 2011-03-04 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H01F30/16 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种环形变压器的灌封结构，涉及环形变压器的底座、刚性轴套及环形铁芯中孔，其中底座具有圆盘形的底面及垂直于底面所设的中空柱体，刚性轴套为两端贯通的套管结构，套接在中空柱体上，且于中空柱体外侧与刚性轴套之间以及刚性轴套与环形铁芯中孔之间填注有灌封胶特别地，该刚性轴套朝向底座的一端开设有至少一条连通槽，刚性轴套内外侧灌封液面平齐。本实用新型针对灌封结构作出改进，较之于现有技术突出的效果为：通过刚性轴套所设的连通槽实现了注射灌封胶时刚性轴套内外侧的底部连通，切实保证了内外灌封液面的均匀性及整体灌封的充实性，变压器产品性能提升显著。
环形变压器结构

[发明专利]水泥混凝土路面Y型切缝装置及切缝灌封工艺-CN201210354083.5有效
发明人：李冠峰;张良奇;刘澜波;张红春;侯克伟 -专利权人：河南万里路桥集团有限公司
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： E01C23/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于对水泥混凝土路面切缝的水泥混凝土路面Y型切缝装置及切缝灌封工艺，它包括机架，所述的机架上设置有行走机构、切割机构以及冷却机构；切缝灌封工艺采用三层填缝料灌封，其中中间填缝料为橡胶条；
水泥混凝土路面型切缝装置切缝灌封工艺

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